A Foxconn Electronics está trabalhando em um novo projeto que permitirá construir uma nova planta avançada de montagem e teste de semicondutores em Qingdao, nordeste da China. O projeto fará com que a empresa invista 60 bilhões de yuans (aproximadamente 8,6 bilhões de dólares).
O conhecido fornecedor da Apple está construindo uma nova fábrica de chips na China, que também está sendo co-financiada por um Grupo Rongkong, apoiado pelo Estado. De acordo com o relatório DigiTimes , fontes próximas ao assunto revelaram o investimento de bilhões de dólares em projetos que a Foxconn está fazendo para construir uma nova calça dedicada a fornecer tecnologias avançadas de embalagem. Isso inclui colagem e empilhamento no nível de ventilador e bolacha para soluções de chips
As aplicações desses chips serão usadas em redes 5G e também em vários aplicativos de dispositivos relacionados à IA. A fonte acrescentou que a próxima fábrica da Foxconn Qingdao estará pronta para produção em 2021 e já planeja aumentar sua produção para capacidades comerciais até 2025. Este novo site foi projetado para uma capacidade de 30.000 bolachas de 12 polegadas por mês.
Além disso, a mudança para uma nova planta da Foxconn é indicativa de seus esforços para expandir seus negócios de semicondutores. Ele também impulsionará a implantação da empresa, que fará com que ela cause impacto no setor de semicondutores. Curiosamente, a Foxconn também firmou recentemente acordos com os governos locais da China por sua participação nos setores locais de fabricação de chips.
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